网通设备巨头思科（cisco）于週二（10日）正式推出全新一代ai网络芯片及路由器产品，聚焦大型数据中心高速互联场景，强势切入全球规模高达6000亿美元的ai基础设施建设市场，正面迎战博通（broadcom）与英伟达（nvidia）。
思科指出，此次发布的Silicon One G300交换芯片预计将于今年下半年量产上市，专为加速AI训练与推理系统间的海量数据传输而设计，可稳定支撑数十万并发连接，显著提升超大规模数据中心的网络吞吐与响应能力。
该芯片由台积电3纳米制程打造，并创新整合多项“类缓冲器（shock absorber）”技术，在突发流量激增时有效吸收冲击、防止网络拥塞，确保AI芯片集群持续高效运行。思科联合硬件业务集团执行副总裁Martin Lund在接受《路透社》专访时表示：“在部署数万乃至数十万节点的AI系统中，这类流量波动极为普遍，传统架构难以应对。”
思科评估，借助新芯片所搭载的毫微秒级（sub-microsecond）智能自动重路由功能，系统可在极短时间内动态规避故障链路或拥塞节点，部分AI计算任务的整体执行效率最高可提升28%。
Lund强调，思科的战略重心并非单点性能突破，而是端到端网络在极端规模下的全局稳定性与协同效率。“我们真正关注的是——当整个网络扩展至前所未有的体量时，它是否依然可靠、可控、可扩展。”
随着AI基建浪潮持续升温，网络芯片正迅速跃升为继GPU与AI加速器之后的新一轮核心竞争高地。英伟达上月发布新一代AI超级系统时，即明确将网络芯片列为六大关键组件之一，与思科新品形成直接对标；博通亦凭借其Tomahawk系列芯片加速布局，全力争夺同一片高增长蓝海。
来源：路透社
