联发科（mediatek）即将推出的下一代旗舰移动芯片——天玑9600（dimensity 9600），虽预计要到2026年第三季度才正式发布，但其技术路线与制程规划已提前引发业界广泛关注。外界普遍预期，该芯片将直接对标高通（qualcomm）同期推出的snapdragon 8 elite gen 6，成为2026年安卓阵营高端智能手机的核心竞争焦点。
在制造工艺方面，天玑9600据传将采用台积电（TSMC）深度优化的N2P制程，而非标准版N2节点。N2P被视作在性能释放与能效控制之间实现更优平衡的增强型工艺，理论上可带来约5%至10%的综合性能增益。考虑到联发科近年来在旗舰平台设计中逐步弱化“能效核心”的比重，转而倾向选用更高阶制程，此举显然是为确保芯片在持续高负载场景下仍能兼顾稳定输出与温控表现。
CPU架构方面，天玑9600预计将延续八核配置，并首次集成ARM公司计划于2026年发布的C2系列全新核心，涵盖C2-Ultra、C2-Premium及C2-Pro等多个层级。有分析指出，联发科或借鉴高通当前主流的2+3+3三阶核心布局逻辑，以进一步提升多线程任务处理能力与单核爆发力。面对AI应用加速普及、大型模型端侧部署需求日益增长的趋势，如此架构安排也印证了其继续锚定高端市场的战略意图。
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GPU部分，天玑9600有望搭载ARM最新一代旗舰级图形处理器——Mali-G2 Ultra系列，核心数量预计将突破10个，并原生支持硬件级光线追踪技术。尤为值得关注的是，新一代GPU架构将引入神经着色调度器（Neural Shader Scheduler），显著强化GPU与NPU之间的协同计算能力，使诸如视频超分、运动补偿、画面重建等AI视觉任务可在两者间智能分流执行，从而有效缓解运算压力并降低整体功耗。
内存与存储规格亦是本次升级的关键环节。市场消息称，天玑9600或将率先支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存标准，理论带宽与数据吞吐效率相较当前主流的LPDDR5均有明显提升。不过，在当前内存价格波动频繁、终端厂商成本管控趋严的大环境下，联发科最终是否全系标配LPDDR6仍存在一定不确定性；不排除推出差异化版本，以LPDDR5作为入门或中配选项，用以维持产品线的价格弹性。
就定价策略与市场定位而言，天玑9600被视为联发科延续“高性能、高性价比”路线的关键一役。参考前代天玑9500约180–200美元的主流报价区间，而高通新一代旗舰芯片则传出将进一步抬升售价。据中国科技圈多方消息透露，依托更具竞争力的定价体系以及已在多个终端落地验证的AI软硬协同方案，天玑9600极有可能成为亚洲主要手机品牌冲击高端市场的首选SoC平台。
综观全局，若天玑9600如期按当前规格落地，其将融合台积电先进制程、ARM全新C2架构以及深度优化的AI图形协同能力，有望重塑2026年旗舰移动芯片的竞争格局。随着生成式AI与端侧AI应用持续深化，移动处理器之争早已超越传统跑分维度，演变为一场围绕性能、能效、生态适配与成本控制的全方位博弈。天玑9600能否真正缩小与高通的技术代差，将成为明年全球智能手机市场最值得期待的变量之一。
来源：wccftech
