三星电子指出,在人工智慧(ai)驱动下,全球记忆体晶片需求于今年(2026年)将持续保持旺盛态势,并有望延续至2027年。该公司半导体事业部技术长宋在赫(song jai-hyuk)于本周三表示,ai应用对高效能运算及海量资料处理能力的需求持续攀升,已成为带动记忆体市场成长的关键力量。

宋在赫在Semicon半导体展期间接受媒体采访时表示,客户对三星即将推出的下一代高频宽记忆体(HBM4)所给予的反馈“极为正面”,反映出市场对专为AI优化的新一代记忆体解决方案具有高度认可。
伴随AI伺服器、云端资料中心及高阶运算平台需求不断扩张,高频宽记忆体与先进DRAM被业界普遍视为具备稳健中长期成长潜力的产品类别;三星亦正加速推进相关技术研发与量产部署节奏。
来源:路透社










