半导体设备巨头应用材料（applied materials）于周四（12日）发布最新财测，预计第二季度营收与盈利将显著超出市场预期。公司指出，人工智能（ai）处理器需求持续升温，叠加全球记忆体供应紧张态势，正强力带动其晶片制造设备销售增长。与此同时，ai基础设施建设的迅猛推进亦成为关键成长引擎——大量消耗现有记忆体芯片产能，促使厂商加速扩产，进而进一步推升设备采购需求及整体业绩表现。
受此积极展望提振，应用材料盘后股价飙升逾12%。同业科林研发（Lam Research）与科磊（KLA）盘后股价亦分别上涨约3%，显示市场情绪明显回暖。
公司预估第二季营收约为76.5亿美元，上下浮动5亿美元，远高于LSEG汇总的市场平均预期70.1亿美元。
执行长迪克森（Gary Dickerson）表示，本季业绩“直接受益于产业界在AI运算领域投资节奏加快”。他进一步强调：“市场对更高性能、更低功耗芯片的迫切需求，正驱动先进逻辑制程、高频宽记忆体（HBM）以及先进封装技术迎来爆发式增长。”
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作为美国规模最大的半导体设备制造商，应用材料预计第二季经调整每股盈余达2.64美元，误差范围±0.20美元，高于分析师普遍预期的2.28美元。
Rothschild & Co. Redburn资深分析师舒尔兹-梅兰德（Timm Schulze-Melander）分析指出：“记忆体与逻辑／晶圆代工领域的资本支出增长实为同一趋势的双面体现。尽管两者均呈现强劲扩张，但短期内记忆体将成为更突出的增长主力。”所谓“逻辑芯片”，泛指承担系统核心运算功能的芯片，如图形处理器（GPU）与中央处理器（CPU）等。
此外，高频宽记忆体（HBM）系采用多层动态随机存取记忆体（DRAM）垂直堆叠而成的高阶记忆体解决方案，主要搭配辉达（NVIDIA）等厂商推出的高端AI处理器使用。
迪克森在财报电话会议中透露，公司预期2026年DRAM业务将成为成长最迅猛的部门，并将深度整合3D晶粒堆叠（3D chiplet stacking）技术——该技术目前已广泛应用于AI处理器的量产环节。
财报显示，应用材料第一季营收达70.1亿美元，高于市场预期的68.7亿美元。截至1月25日的财季中，DRAM销售额较2025年同期创下历史最高纪录；财务长希尔（Brice Hill）于电话会议中证实此项数据。
第一季经调整每股盈余为2.38美元，优于分析师预估的2.20美元。
来源：路透社
