电脑开机后风扇噪音增大、温度迅速升高，通常由散热系统积灰或导热硅脂老化引起，需依次进行清灰、换硅脂、检查风扇状态及验证安装精度。
如果您的电脑在开机后风扇噪音明显增大，并伴随机身温度迅速升高，这通常表明散热系统存在积灰或导热硅脂老化失效的问题。以下是针对该现象的具体处理步骤：
一、拆机清理灰尘
长期使用中，灰尘会大量堆积在散热鳍片、风扇扇叶及风道内部，阻碍空气流通，导致风扇需高速运转以维持降温，从而产生巨大噪音并加剧发热。彻底清除这些积尘是恢复散热效率的基础操作。
1、关闭电脑并拔掉电源适配器，长按电源键10秒释放残余电量。
2、使用对应型号的螺丝刀卸下笔记本底部全部固定螺丝，注意区分长短螺丝位置。
3、用塑料撬棒沿机身缝隙均匀施力，小心分离后盖，避免损坏卡扣。
4、用软毛刷轻扫风扇扇叶表面浮尘，再用压缩空气罐对准散热鳍片缝隙呈45度角短促喷射，重复3至5次直至无明显灰屑飞出。
5、用棉签蘸取少量无水酒精擦拭风扇轴承周围油污，待自然风干后再装回原位。
二、更换CPU与GPU导热硅脂
原厂预涂硅脂在长期高温循环下易干裂、粉化或产生气泡，大幅降低芯片与散热底座之间的热传导效率，造成温度飙升和风扇狂转。更换高导热率、耐高温的新硅脂可显著改善热阻表现。
1、卸下散热模组固定螺丝，平稳向上垂直提起整个散热器，避免拉扯热管。
2、用无绒布蘸取无水酒精反复擦拭CPU与GPU金属顶盖，直至表面呈现均匀哑光状态，无残留旧硅脂反光点。
3、将新硅脂挤出豌豆大小置于芯片正中心，使用刮卡以“单向轻压”方式延展为薄而均匀的圆形覆盖层，厚度控制在0.08–0.12mm之间。
4、重新安装散热模组时，先对准螺孔轻放到位，再交替拧紧四角螺丝，每颗分三次逐步加力至规定扭矩（通常为0.3–0.5N·m）。
三、检查风扇机械状态
风扇轴承磨损、扇叶变形或电机绕组老化也会引发异常噪音与转速失控，即使清灰换脂后仍可能持续高温。需通过直接观察与手动测试判断其物理完整性。
1、在断电状态下用手指轻拨风扇扇叶，确认转动顺滑无卡顿、无明显晃动间隙。
2、通电启动电脑，进入BIOS界面观察风扇初始转速是否在1000–1800 RPM区间稳定运行，而非直接飙至满速。
3、使用手机录音功能贴近出风口录制10秒音频，导入频谱分析软件查看是否存在尖锐高频啸叫（频率集中于8–12kHz），该现象多指向滚珠轴承缺油或损伤。
4、若确认风扇存在异响或启停失灵，应立即更换同规格双滚珠轴承风扇，严禁继续使用已失效部件。
四、验证散热模组安装精度
散热底座与芯片表面贴合不良会产生微观空隙，极大增加接触热阻。即使使用优质硅脂，若安装压力不均或底座平面度偏差超标，仍将导致局部过热与风扇持续高负荷运行。
1、拆下散热模组后，用直尺边缘紧贴CPU/GPU封装表面滑动检测，观察是否存在可见翘曲或缝隙。
2、在芯片表面涂抹一层极薄蓝墨水，重新安装散热模组并按标准扭矩锁紧，静置30秒后拆下观察墨水分布——理想状态为全覆盖且边缘无断裂或堆积。
3、若发现墨水仅集中在某一边缘区域，说明底座存在倾斜，需调整垫片厚度或更换带校准弹簧的散热支架。
