
随着人工智能技术应用加速落地,全球半导体设备领域的资本投入热度持续攀升。国际半导体产业协会(SEMI)最新预测显示,用于晶圆制造的半导体设备销售额将在2026年同比增长约9%,达1,260亿美元;2027年有望进一步增长7.3%,升至1,350亿美元。这一增长主要由逻辑芯片与存储芯片产能扩张所驱动,以满足AI终端、云端运算及高效能计算等新兴需求。
SEMI强调,目前全球绝大多数芯片仍集中于亚洲地区生产,预计至2027年,中国大陆、中国台湾与韩国将持续占据半导体设备投资规模前三甲,其中中国大陆整体投资额居首。中国台湾在台积电引领下,正加快布局3纳米及更先进制程产线;韩国则由三星电子与SK海力士主导,聚焦于高带宽内存(HBM)、次世代DRAM等面向AI优化的记忆体技术研发与扩产。
此外,SEMI指出,除上述三大主力市场外,其余纳入统计的区域(如美国、欧洲、东南亚等)在2026至2027年间亦将呈现设备支出上升趋势,背后推力包括各国政府提供的产业补贴、供应链区域化与韧性建设政策,以及针对特定先进制程或封装技术的专项产能规划。
从设备供应商格局来看,荷兰ASML继续稳坐全球最大半导体设备制造商宝座,市占率约为25%;紧随其后的是美国企业——应用材料(Applied Materials)、科磊(KLA)与泛林集团(Lam Research),以及日本东京威力科创(Tokyo Electron),共同构成全球前五大设备供应商阵营。
SEMI总结指出,AI所催生的长期结构性需求,已成为拉动半导体设备投资的最关键引擎,不仅推动先进逻辑制程与高性能记忆体产线加速落地,也支撑全球设备市场维持稳健增长态势。
来源:路透社
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