本站 10 月 12 日消息，台积电目前正在日本九州熊本县菊阳町建设半导体工厂（简称一厂），预计将于 2024 年 12 月开始生产。
台积电还有兴趣在日本建设第二座半导体工厂（简称二厂），且日本政府正考虑为二厂提供最高 9000 亿日元（本站备注：当前约 441 亿元人民币）的补贴。
在10月4日举行的“增加国内投资公私合作论坛”上，日本首相岸田文雄确定了一项新的经济刺激计划。日本经济产业省（METI）将拨出3.4万亿日元的预算，设立三个支持半导体生产和研发的基金
根据报道，本站了解到，这三项资金支持分别为“后5G信息通信系统增强基础设施研发项目”、“特定半导体资助计划”和“确保稳定供应支持基金”
朝日新闻报道称，日本经济产业省认为有必要为台积电二厂提供 9000 亿日元（当前约 441 亿元人民币）的补贴，此外还会向“日本国家队”Rapidus 提供 6000 亿日元（当前约 294 亿元人民币）补贴，为索尼 CMOS 传感器等传统芯片行业提供 7000 亿日元（当前约 343 亿元人民币）。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，本站所有文章均包含本声明。
