华尔街分析人士指出,继芯片与存储器短缺之后,下一轮可能引爆晶圆厂产能瓶颈的,或将转向高端半导体制造设备(wfe),相关巨头包括应用材料(applied materials)、asml以及泛林集团(lam research)等。
过去几年,受芯片市场周期性波动影响,台积电(TSMC)、三星(Samsung)与英特尔(Intel)等头部代工厂及IDM厂商,在新建产线与购置设备方面普遍持谨慎态度。不料AI浪潮意外加速爆发,终端需求激增,各大厂才猛然发现:现有厂房早已满载,关键制程设备严重不足。

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英特尔首席财务官大卫·辛瑟公开表示,为缓解当前严峻的设备短缺压力,公司已决定将2026年资本开支中用于设备采购的预算,较2025年进一步上调;而刚刚刷新盈利纪录的存储巨头SK海力士,亦宣布今年将显著扩大资本支出规模;掌握极紫外光(EUV)等核心技术的荷兰龙头ASML,其在手订单量已突破历史峰值,并同步调高2026年营收预期。
其中,泛林集团股价涨幅最为凌厉,累计飙升约140%;拥有EUV光刻垄断地位的ASML涨幅亦超100%;应用材料、KLA及东京电子(TEL)等设备商同样表现强劲,估值纷纷站上历史高位。BWG Global研究机构分析师杰·迪纳指出,传统估值模型在此轮行情中正面临失效风险;不少基金经理因担忧跑输基准指数,正以近乎“不惜代价”的姿态抢筹上述强势标的。叠加麦肯锡预测——至2030年,全球AI基础设施投资总额或达7万亿美元,分析师拉斯根援引过往能源股与存储股曾录得300%至1000%涨幅的历史先例强调:半导体设备板块的爆发期或才刚刚拉开序幕,中长期走势依然被高度看好。










