华尔街分析人士指出，继芯片与存储器短缺之后，下一轮可能引爆晶圆厂产能瓶颈的，或将转向高端半导体制造设备（wfe），相关巨头包括应用材料（applied materials）、asml以及泛林集团（lam research）等。
过去几年，受芯片市场周期性波动影响，台积电（TSMC）、三星（Samsung）与英特尔（Intel）等头部代工厂及IDM厂商，在新建产线与购置设备方面普遍持谨慎态度。不料AI浪潮意外加速爆发，终端需求激增，各大厂才猛然发现：现有厂房早已满载，关键制程设备严重不足。
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英特尔首席财务官大卫·辛瑟公开表示，为缓解当前严峻的设备短缺压力，公司已决定将2026年资本开支中用于设备采购的预算，较2025年进一步上调；而刚刚刷新盈利纪录的存储巨头SK海力士，亦宣布今年将显著扩大资本支出规模；掌握极紫外光（EUV）等核心技术的荷兰龙头ASML，其在手订单量已突破历史峰值，并同步调高2026年营收预期。
其中，泛林集团股价涨幅最为凌厉，累计飙升约140%；拥有EUV光刻垄断地位的ASML涨幅亦超100%；应用材料、KLA及东京电子（TEL）等设备商同样表现强劲，估值纷纷站上历史高位。BWG Global研究机构分析师杰·迪纳指出，传统估值模型在此轮行情中正面临失效风险；不少基金经理因担忧跑输基准指数，正以近乎“不惜代价”的姿态抢筹上述强势标的。叠加麦肯锡预测——至2030年，全球AI基础设施投资总额或达7万亿美元，分析师拉斯根援引过往能源股与存储股曾录得300%至1000%涨幅的历史先例强调：半导体设备板块的爆发期或才刚刚拉开序幕，中长期走势依然被高度看好。
