知名爆料人sonny dickson近日在x平台公开了苹果首款折叠屏机型iphone fold的3d cad渲染图，图中清晰呈现该机采用经典的书本式左右内折结构。其背部影像模组设计语言高度呼应传闻中的iphone air，延续横向布局与凸起式相机岛造型，但升级为双摄配置，而非此前iphone air所采用的单摄方案。
根据供应链流出的CAD工程数据，该机内屏尺寸约为7.8英寸，外屏约5.5英寸；内屏长宽比设定为接近iPad常用的4:3比例，兼顾内容显示与手持操控体验；整机在完全折叠状态下厚度控制在9–9.5毫米之间，展开后则收窄至约4.5–4.8毫米，体现对轻薄化设计的持续追求。
核心性能方面，iPhone Fold将首发搭载基于台积电2nm先进制程打造的A20 Pro芯片，并集成WMCM（Wafer-Level Chip-Scale Module）晶圆级封装技术，实现CPU、GPU、NPU与内存模块在同一晶圆层级的高密度整合。此外，新机有望配备苹果自研第二代蜂窝基带芯片C2，并采用液态金属材质铰链结构，在显著减轻折痕可见度的同时增强开合耐久性。
综合多方信源，iPhone Fold计划于2026年9月正式亮相，届时将与iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max系列同台发布。
