人工智能（ai）正以前所未有的速度驱动全球计算需求激增，进而加速半导体产业的蓬勃发展。伴随ai终端应用场景持续拓展，半导体设备大厂——台湾应用材料公司（applied materials）预测，全球半导体产业营收有望于今年（2026年）突破1兆美元大关，达成时间较原先预估更为提前。而若要支撑ai技术与资料中心的规模化部署，产业界亟需强化「能效表现」（energy‑efficient performance, eep），并透过系统架构、软体、逻辑晶片、记忆体、先进封装及製程技术等全堆叠层级的协同创新与整合优化。
在AI浪潮引领下，成长最为显著且关键的细分市场涵盖：先进逻辑製程、高频宽记忆体（HBM）、DRAM，以及先进封装技术。随着3D堆叠架构加速导入量产，先进製程在研发与量产阶段所面临的挑战亦日益严峻；新材料须在埃米（Å）等级尺度下维持高度稳定性与可靠性，进一步拉高晶片设计与制造的技术门槛。
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应用材料公司集团副总裁暨台湾区总裁余定陆强调，能效表现已成为AI时代的核心竞争焦点，而突破性进展唯有仰赖跨领域、跨产业链的紧密合作。凭借横跨沉积、蚀刻、检测、量测等环节的完整产品布局，以及深厚的材料科学研发实力，应材将持续携手上下游伙伴，共同推动关键系统架构的演进，助力AI晶片效能跃升。
余定陆进一步指出，AI发展与能源议题密不可分，尤其资料中心作为AI运算核心，其耗电量极为可观。目前全球资料中心年用电量已达4500亿度，且持续攀升；预估至2030年将倍增至约9000亿度，相当于全台湾三年的总用电量。在此背景下，能源使用效率不仅关乎营运成本，更将成为决定AI能否永续发展的关键胜负手。
