市场传出，英特尔（intel）在先进制程布局上或再添新客户，有消息称，联发科（mediatek）有望成为英特尔14a制程的潜在采用方，其天玑系列芯片被列为此次合作的重点目标。不过，目前该说法仍属业内传闻，尚未获得任何官方确认。
此前已有海外媒体及投资机构披露，苹果（Apple）或将于2027年在其部分入门级M系列芯片中启用英特尔18A-P制程，并计划于2028年将非Pro版iPhone芯片也纳入该工艺产线；另有分析指出，苹果拟于2028年推出的定制化ASIC芯片，或将采用英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥）封装技术。据悉，苹果已与英特尔签署保密协议（NDA），并获取了18A-P制程的工艺设计套件（PDK），正开展技术可行性评估。
在此基础上，最新传闻进一步将联发科列为英特尔14A制程的关键潜在客户。然而，业内人士强调，将英特尔14A工艺导入移动SoC并非简单适配，核心难点在于其在18A与14A节点全面导入的「背面供电架构」（Backside Power Delivery, BSPD）。
BSPD技术通过芯片背面更短、更粗的金属层进行供电，可有效降低电压压降、提升频率稳定性，并腾出正面布线空间，从而提高晶体管密度或缓解线路拥塞；但该架构亦带来明显副作用——实际效能增益可能受限，且易引发更显著的自热效应（Self-Heating Effect），对散热设计与系统功耗管理构成严峻挑战。
业界观点认为，若英特尔能在制程优化或先进封装层面有效抑制14A工艺的积热问题，并成功推动联发科天玑芯片落地该节点，则不仅将大幅提升其代工业务在高端市场的认可度，也有望吸引更多IC设计厂商启动技术评估与合作洽谈。但在相关合作正式官宣前，市场仍宜对该传闻保持审慎观望态度。
来源：wccftech
