北京时间1月13日,据《纽约时报》报道,台积电将显著扩大其在美国的投资规模,重点新增多座芯片制造设施。
知情人士透露,作为最新协议内容之一,台积电已承诺在亚利桑那州追加建设至少五座晶圆厂,此举将使该州现有工厂数量接近翻倍。目前,相关投资的具体时间安排尚未对外公布。

自2020年起,台积电已在亚利桑那州建成并投产首座晶圆厂;第二座工厂正处于施工阶段,预计于2028年正式投入运营。在此前规划中,台积电已明确表示将在未来数年内再兴建四座工厂。而此次新承诺意味着其在该州的晶圆厂总数将至少再增加五座。
另据《华尔街日报》披露,这批新建的亚利桑那州工厂将主要聚焦逻辑芯片生产,服务于英伟达、AMD等核心客户,所制芯片将广泛应用于人工智能及高性能计算等领域。此外,台积电还计划同步新建两座先进封装厂,专用于制造“封装芯片”,以提供关键配套功能。
截至发稿时,台积电官方发言人未就上述消息作出回应。









