韩国科技巨头三星电子透露，其下一代高带宽内存（hbm）产品hbm4已获得客户高度认可。公司联席首席执行官兼半导体业务主管全永铉（jun young-hyun）在新年致辞中表示，客户盛赞“三星王者归来”，反映出市场对其新一代存储技术战略布局的信心正显著回升。
三星于2025年10月曾对外证实，正与全球AI芯片领军企业英伟达（NVIDIA）就HBM4的供应合作展开深入磋商。在人工智能应用持续爆发、高带宽内存需求迅猛增长的背景下，三星正加速推进技术追赶步伐，尤其着力提升在AI芯片关键配套领域对SK海力士等本土竞争对手的竞争力。
据市场研究机构Counterpoint Research最新统计，2025年第三季度全球HBM市场格局为：SK海力士以53%的份额稳居第一，三星以35%位居第二，美光科技（Micron）则占11%。当前投资者密切关注的焦点在于——三星能否依托HBM4这一代产品，实质性缩小与头部厂商的技术与市占差距。
在2025年第三季度财报电话会议上，三星明确表示，已向多家核心客户交付HBM4工程样品，并将2026年定为HBM4全面量产的关键之年，全力响应不断攀升的AI算力基础设施需求。受此利好消息提振，三星电子股价在当日早盘上涨1.9%，明显跑赢同期韩国综合股价指数（KOSPI）0.5%的涨幅。
来源：路透社
