12月22日消息，据台媒《经济日报》最新披露，继此前传出闪迪有意接洽之后，美光亦已将目光投向力积电（力晶积成、psmc）位于苗栗县铜锣科学园区的全新晶圆制造基地，拟通过合作方式快速扩充自身存储芯片产能。
该铜锣厂区规划月产能达4万至5万片晶圆，而现阶段设备装机率仅约两成，具备显著的产能释放空间。对存储大厂而言，直接进驻已具备基础建设条件的铜锣厂，可大幅跳过土地购置、厂房新建、无尘室搭建等耗时数年的前期环节，从而更敏捷响应当前供不应求的市场态势。
▲ 力积电晶圆厂分布
据知情人士透露，双方目前正围绕三种潜在合作路径展开深入磋商：
- 纯代工模式：美光提供现有产线设备导入铜锣厂，由力积电负责生产，全部晶圆定向交付美光；
- 技术授权+设备协同模式：力积电取得美光相关制程技术授权，在本地完成晶圆制造并返销美光；
- 混合供应模式：在保障美光订单前提下，力积电可保留部分产出面向第三方客户销售。
