在Allegro中进行PCB铺铜操作时，若出现铜皮未能自动避开不同网络的过孔而导致短路的问题，可通过正确配置间距规则并开启动态铜皮避让功能来实现自动规避。
1、首先确认所使用的铜皮为动态铜皮类型，静态铜皮不具备自动避让能力。
2、在绘制铜皮时，使用shape add rect命令，在右侧的options面板中，将shape fill的type选项设置为dynamic copper，以确保生成的是动态铜皮。
3、随后通过鼠标拖动画出所需铜皮区域，绘制完成后点击确认完成放置。
4、如已完成上述步骤，则可直接进入参数设置环节。
5、进入Shape菜单，选择“Global Dynamic Parameters”选项，打开全局动态参数设置界面。
6、在形状填充设置中，勾选动态填充模式，并将填充类型设为平滑（Smooth），以优化铜皮边缘的走线适应性。
7、设置完成后点击确定，应用更改。
8、此时，铜皮会根据设定的电气间距规则自动绕开不同网络的过孔，实现智能避让，无需手动调整。
