近日，DeepSeek大模型获得重大进展，百度智能云、阿里云、腾讯云、华为云等多个国内领先的云平台纷纷宣布上线DeepSeek-R1和DeepSeek-V3等模型，标志着这一国产大模型的广泛应用。
百度智能云、阿里云率先行动，分别在其千帆平台和PAI Model Gallery上架DeepSeek模型，并提供优惠甚至免费试用服务。华为云也紧随其后，携手昇腾云服务，推出DeepSeek模型的推理服务。腾讯云则在其“HAI”平台上实现了DeepSeek-R1模型的一键部署，开发者只需3分钟即可完成接入。此外，360数字安全和云轴科技也宣布接入或支持DeepSeek模型，进一步拓展了其应用范围。DeepSeek于2024年12月正式上线并开源，其模型均为中国企业自主研发。
南通康源集成电路封装载板项目即将投产
位于南通高新技术开发区的南通康源集成电路封装载板项目即将投产。该项目总投资50亿元，建筑面积达13.2万平方米，涵盖生产测试楼、厂房等多个建筑单体。作为江苏省重大项目，该项目的投产将进一步推动当地集成电路产业发展。
两大半导体设备项目落户湖州南浔，助力国产替代
近日，湖州市南浔区成功签约晶洲长三角TGV玻璃基板半导体工艺装备研发及产业化项目和玻璃基板PVD镀膜设备研发及生产项目，总投资额达15亿元。这两个项目的落地，将有效推动半导体设备的国产化进程，提升国内半导体产业链的自主可控能力。苏州晶洲装备科技有限公司和安徽越好电子装备有限公司分别负责这两个项目，两家公司均为国内先进制造企业。
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