12月1日,据知情人士透露,美光科技(micron)拟投资约1.5万亿日元(约合96亿美元),在日本广岛的现有厂区内兴建一座全新的工厂,专门用于制造面向人工智能应用的高带宽内存(hbm)芯片。
新厂预计将于明年5月启动建设,并计划从2028年开始实现产品出货。此举被视为美光推动全球生产布局多元化的重要战略步骤,旨在降低对台湾地区等单一制造基地的依赖,提升供应链安全。
为支持本土半导体产业复苏,日本经济产业省将为该项目提供最高达5000亿日元的财政补贴,希望通过此类激励措施吸引更多国际领先的芯片企业,如美光和台积电,持续扩大在日本的投资规模。
目前,美光的HBM主要产能分布在美国和中国台湾地区。随着AI技术与数据中心建设的迅猛发展,市场对HBM的需求不断走高。这是美光自2019年以来首次启动新建晶圆厂计划。通过拓展在日本的制造能力,公司不仅希望增强供应链的弹性,也意图在与行业龙头SK海力士的竞争中占据更有利位置。
值得一提的是,今年5月,美光已在广岛工厂引入极紫外光(EUV)光刻设备,标志着其已具备先进制程能力,为后续量产下一代HBM4内存产品打下坚实的技术基础。

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