12月1日消息,随着谷歌自研ai芯片tpu生态的不断扩展,高带宽内存(hbm)市场的竞争格局正发生深刻变化。
尽管三星与美光等厂商在英伟达GPU配套的HBM领域展开激烈角逐,但由于产能限制,美光已基本停止为谷歌定制化芯片(ASIC)供应HBM产品,这进一步巩固了韩国企业在谷歌供应链中的核心地位。
据TrendForce分析,谷歌正通过其合作伙伴博通采购三星的HBM3E产品,预计至2026年,三星将持续作为谷歌TPU项目的主要HBM供应商。
虽然SK海力士在2025年上半年一度主导了谷歌与博通的HBM订单,但下半年起三星出货量显著增长,最终实现全年份额反超,占据领先地位。
对三星来说,谷歌TPU项目无疑是一次关键转机。随着谷歌TPU计划于2026年进入大规模量产阶段,三星有望借此重塑其在HBM市场的竞争格局。
此外,Counterpoint Research数据显示,三星在2024年第四季度以40%的市场份额位列全球HBM市场第二;然而到了2025年第二季度,其份额下滑至15%,排名降至第三,落后于SK海力士(64%)和美光(21%)。
不过,这一不利局面预计将从2026年开始逆转,随着谷歌TPU需求的全面释放,三星HBM业务将迎来强劲复苏。

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