日前，小米集团总裁卢伟冰在mwc 2026巴塞罗那展会期间接受cnbc专访，系统阐述了小米在自研核心技术领域的战略规划与落地节奏。
卢伟冰明确指出，小米首款自研3nm旗舰SoC——玄戒O1已于2025年5月22日正式发布，目前已搭载于小米15S Pro及Pad 7 Ultra等高端产品中，集成190亿晶体管，性能稳居行业第一梯队。面向未来，小米将推进“年度迭代”策略：“这（玄戒O1）是我们的第一款芯片产品，未来我们很可能会每年推出升级版本。”该节奏直接对标苹果A系列芯片更新模式，标志着小米芯片战略从单点突破迈向可持续演进的新阶段。
随着玄戒O2研发加速，业内普遍预计其将于2026年第二或第三季度正式亮相，首发搭载于国内发布的旗舰新机（如小米17S Pro），随后拓展至全球市场。截至2025年4月，小米玄戒项目累计投入已超135亿元，研发团队规模达2500人；未来五年更计划投入2000亿元攻坚底层技术，为SoC年更提供坚实支撑。
在AI领域，卢伟冰确认小米正为海外市场定制全新AI助手，并将在小米汽车登陆欧洲（计划2027年）时同步上线。该助手或将联合谷歌，融合Gemini大模型与小米自研AI能力，实现智能手机与智能汽车双端协同。尤为关键的是，小米今年将首次在单一设备中完成“三自合一”：即玄戒O1芯片、澎湃OS操作系统与AI助手的深度整合，该产品将率先在中国市场发布，后续推向全球。
