1月27日，数码领域知名博主“智慧皮卡丘”透露，荣耀新一代旗舰机型magic9系列已正式启动研发，其核心影像配置将采用双2亿像素传感器方案。
荣耀Magic8系列
据多方消息汇总，荣耀Magic9系列预计将于2026年下半年正式亮相。在影像系统上，Magic9 Pro有望首发搭载豪威科技OVB0D图像传感器作为主摄单元。该传感器具备2亿像素超高分辨率，并配备1/1.11英寸超大感光面积（接近1英寸规格）。尤为值得关注的是，该芯片首次在智能手机图像传感器中集成LOFIC（横向溢出积分电容）技术，可显著增强单帧画面的动态范围表现，有效缓解强光与阴影共存场景下的过曝或欠曝问题，有望实现真正意义上的“单帧HDR”成像能力。
性能层面，Magic9系列或将搭载高通第六代骁龙8至尊版移动处理平台。续航方面，延续Magic8系列全系标配7000mAh以上青海湖电池的技术路线，并在此基础上进一步优化能效与充电效率。此外，AI能力仍是荣耀重点布局方向——全新升级的MagicOS操作系统，以及具备自进化能力的AI智能助手YOYO，将在多设备协同、情境感知服务及个性化交互等方面带来更深层次的体验升级。
作为对比参考，荣耀Magic8 Pro于2025年10月上市，搭载第五代骁龙8至尊版芯片，安兔兔综合跑分达428万；内置7200mAh青海湖电池，支持120W有线快充、80W无线充电及反向无线充电功能；后置三摄模组包括5000万像素超夜神主摄、5000万像素超广角镜头与2亿像素长焦镜头，支持3.7倍光学变焦；前置则为5000万像素镜头，集成3D人脸识别技术。
