今日,博主@智慧案内人透露,第六代骁龙8至尊版——涵盖标准版及pro版本——均将采用台积电2nm工艺中的n2p节点。
该消息并非无据可依。从IP核设计到完整SoC流片量产,整个芯片开发周期通常长达两年。因此,若产品计划于今年第三季度正式商用,则其制造工艺早在更早阶段便已锁定,无法临时调整。这也与去年9月业内流传的“高通将连续两代旗舰移动平台携手台积电N2P工艺,率先进入2nm制程时代”的说法高度吻合。
值得注意的是,高通此次并未选择台积电初代2nm工艺N2,而是转向升级版N2P,这一决策背后有明确的商业逻辑支撑。

行业分析指出,苹果A20系列芯片或已包揽台积电N2产能的逾半份额,导致高通不得不另择路径。而N2P相较N2,在相同功耗下可提供约5%的性能增益,综合能效表现更优。
在CPU微架构层面,新一代平台将启用全新「2+3+3」三簇式核心布局:即2颗超大核、3颗大核与3颗高能效小核,全面取代当前主流的「1+4+3」结构。
尽管标准版与Pro版共享同一N2P制程,但在GPU规格、内存支持(例如是否搭载LPDDR6)等关键模块上或将有所区分,从而构建清晰的产品层级与市场定位。












