1月26日快讯，今日，国内gpu领军企业天数智芯正式对外发布其四代芯片架构演进蓝图，明确提出将于2027年实现对英伟达rubin架构的全面超越。
本次公布的路线图清晰勾勒出技术跃迁路径：2025年，天数天枢架构已落地并实测性能超越英伟达Hopper（H200系列）；2026年，天数天璇架构将精准对标Blackwell（B200），同期发布的天数天玑架构则实现对Blackwell的性能反超；2027年，天数天权架构正式登场，完成对下一代英伟达Rubin架构的超越；此后，研发重心将转向原创性、突破性的新型计算芯片架构设计。
与此同时，天数智芯同步推出面向边缘与终端场景的“彤央”系列算力产品。在多项关键测试中表现亮眼——TY1000芯片在计算机视觉、自然语言处理及DeepSeek 32B大模型推理等典型负载下，实测性能均优于英伟达AGX Orin。
据公司战略定位，天数智芯聚焦于通用GPU高端芯片及超级算力系统研发与交付，致力于构建高性能、高能效、高兼容的AI+科学计算基础设施。这一路径与壁仞科技、摩尔线程虽同属国产GPU阵营，但在技术纵深与市场落地上存在显著差异。
壁仞科技以训推一体芯片为核心，强调软硬协同生态，覆盖训练、推理与高性能科学计算全栈；摩尔线程则坚持“全功能GPU”路线，产品矩阵横跨AI智算、专业图形渲染、桌面级显示及智能SoC等多个维度，更侧重生态广度与应用场景泛化能力。
相较而言，天数智芯与壁仞科技均锚定“AI训练/推理+通用高性能计算”的垂直算力赛道，但天数进一步强化系统级优化能力——依托底层高性能计算库、中间层统一调度引擎及深度适配主流AI框架的软件栈，持续释放硬件潜能，推动算力从“可用”迈向“好用、高效、可预期”。
截至2025年年中，天数智芯GPU芯片累计出货量已突破5.2万片，服务客户涵盖金融、医疗、交通、能源等关键领域，达290家。
