据分析师jeff pu最新披露的消息，苹果正酝酿与英特尔在芯片制造领域重启合作关系。但此次合作模式与过去截然不同——并非回归早年mac搭载的英特尔x86架构处理器路线，而是由英特尔代工苹果自主研发的arm架构芯片。
在合作启动阶段，英特尔将仅承接部分非Pro系列iPhone所用芯片的代工任务，苹果自身仍全面主导芯片设计环节。同时，英特尔所承担的代工比例相对有限，台积电将继续作为苹果芯片最主要的代工伙伴。
本次合作的战略重心在于优化供应链韧性，并同步支持英特尔加速布局先进制程代工业务。当前，随着英伟达在AI服务器芯片市场的爆发式增长，其已跃升为台积电头号客户，高端制程产能争夺日趋白热化。引入英特尔作为第二家代工厂，有助于苹果降低对单一供应商的依赖度，尤其在地缘政治不确定性上升、全球晶圆产能持续承压的背景下，进一步夯实iPhone及Mac核心芯片的供应安全。
回溯双方合作历程，英特尔与苹果曾多次携手：2006年至2023年间，英特尔为Mac提供x86处理器；2016至2019年，还为iPhone 7至iPhone 11供应蜂窝基带芯片。然而，自2020年苹果全面转向自研Apple Silicon后，双方在PC端芯片领域的协作逐步淡出。
业内推测，首批交由英特尔代工的芯片或将用于iPhone 20、iPhone 20e等新机型，代号可能为A22。需指出的是，尽管英特尔14A/18A工艺节点在参数上对标台积电3nm级别，但尚未经历大规模量产验证。而苹果对芯片良率设定了极为严苛的标准（例如台积电3nm工艺良率需稳定维持在90%以上），若英特尔无法满足该门槛，或将制约后续合作规模的扩展。
