1月26日，cnmo获悉，数码领域知名博主“智慧心片案内人”发布动态指出，2026年下半年旗舰级智能手机的整机制造成本将迎来显著攀升。其中，采用2nm工艺打造的系统级芯片（soc）、新一代lpddr6运行内存以及ufs5.0高速闪存等核心元器件价格大幅上扬，而这些恰恰构成2026年旗舰机型硬件迭代的关键支柱。
vivo X300 Pro
当前，从终端手机品牌到上游芯片供应商，各方均已着手应对这一轮成本压力。据此前披露的信息显示，高通拟在其下一代骁龙旗舰移动平台中启用“双版本”策略——同步推出标准版与Pro版两款芯片方案，此举或有助于分摊研发与量产成本，提升整体商业灵活性。相较之下，联发科若坚持单颗2nm SoC路线，则可能承受更高成本负担，为守住市场份额，或将被迫压缩自身利润空间。
在内存配置层面，LPDDR6大概率仅限于顶配旗舰搭载，其余高端机型仍将以LPDDR5x为主流选择；至于UFS5.0闪存，虽具备普及潜力，但其实际落地节奏与覆盖广度，仍有赖于存储芯片厂商在下半年给出的具体定价策略。
此外，面向高端用户群体的大容量DRAM与NAND组合方案将加速渗透。回望当下，大存储规格手机尚具一定价格亲和力；但若以2026年下半年为时间节点反观今日，当前的大容量旗舰机型无疑拥有极高的综合性价比。
CNMO观察到，目前部分配备1TB存储空间的机型售价仍低于3000元，然而此类高性价比产品很可能在未来一年内逐步退出主流市场。
