1月19日消息,台湾媒体《自由时报》于本月17日披露,台积电今年将在岛内新增建设4座先进封装厂,以满足ai芯片客户的强劲需求。这4座新厂分别位于嘉义科学园区先进封装二期的两座,以及南部科学园区三期的两座,相关计划预计将在本周正式对外公布。

值得关注的是,台积电在上周举行的季度法人说明会上指出,先进封装业务已于2025年为企业带来约10%的营收贡献,且后续增长速度将高于公司整体平均水平。在资本支出方面,先进封装、光罩制造及其他相关项目合计将占台积电今年总资本开支的10%至20%。
鉴于台积电新一轮前端先进制程产能预计将在2027至2029年间大规模投产,此时同步扩充后端先进封装能力,有助于实现前道制造与后道封装产能的协同匹配与节奏统一。










