1 月 18 日消息，英特尔于本周四详细剖析了其 emib（embedded multi-die interconnect bridge，嵌入式多芯粒互连桥）技术，并将其与业界主流的 2.5d 封装方案进行横向对比。公司指出，emib 在制造成本控制、架构设计简易性以及系统级扩展灵活性等方面展现出突出优势，更契合下一代高性能芯片对先进封装的多样化需求。
据英特尔介绍，EMIB 技术已深度融入多代旗舰产品中，涵盖 Ponte Vecchio、Sapphire Rapids、Granite Rapids、Sierra Forest 等已量产芯片，同时也将应用于即将发布的 Clearwater Forest 系列处理器。
展望未来，无论是面向内部平台的自研芯片，还是面向外部客户的晶圆代工服务，先进封装能力都将构成英特尔核心技术支柱之一。尤其在数据中心领域，高端芯片普遍采用大型化封装结构，集成多个功能各异的芯粒（Chiplet），并依托 EMIB 及其他自主封装技术实现高效互连。
作为参照，当前行业主要对手（如台积电）所采用的先进封装路径，集中于 2.5D 与 3D 技术路线。其中，2.5D 方案依赖整片硅中介层（Silicon Interposer）连接多个芯粒，芯粒间通信需通过该中介层内部的 TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）完成。
英特尔分析指出，此类方案必须额外投入大量仅承担布线功能的硅材料；随着芯片面积持续扩大，不仅封装成本快速攀升，设计难度亦同步增加，同时 TSV 工艺本身也会对整体良率造成负面影响。
此外，英特尔强调，2.5D 封装在物理尺寸适配性及芯粒组合自由度方面存在天然局限，难以灵活混搭异构计算单元与高带宽存储单元，从而制约系统级架构的创新空间。
相较之下，EMIB 采用“按需部署”的设计理念——将微型硅桥直接嵌入封装基板，在目标芯粒之间构建高速通道，彻底规避对整块硅中介层的依赖。英特尔表示，该方式不仅大幅削减硅材料用量与加工成本，还可依据实际互连需求精准定位桥接位置，显著增强封装方案的可定制性与可扩展性。
目前，英特尔将 EMIB 技术划分为两大演进方向：
- 第一类为 EMIB 2.5D，主要用于逻辑芯粒之间或逻辑芯粒与 HBM（高带宽内存）之间的高速互联，已于 2017 年实现量产。其中，EMIB-M 版本在硅桥中集成了 MIM（Metal-Insulator-Metal）电容以优化信号完整性；EMIB-T 则引入 TSV 结构，提升对多种封装 IP 的兼容能力。
- 第二类为 EMIB 3.5D，是 EMIB 与 Foveros 3D 堆叠技术的深度融合方案，专为构建高度异构的复杂系统而生。典型代表即英特尔数据中心 GPU Max 系列 SoC，该芯片整合了 47 个功能性芯粒，覆盖 5 种不同制程节点，晶体管总数突破 1000 亿颗。
英特尔归纳出 EMIB 的三大关键价值点：封装良率稳定可控、综合成本具备可观压缩空间、整体开发流程更为简洁高效。
公司进一步指出，伴随其代工业务加速落地，以及 14A 等前沿制程节点的稳步推进，EMIB 与 Foveros 等自主封装技术正日益成为强化技术壁垒、拓展市场话语权的核心抓手，也或将推动其与台积电在先进芯片制造与系统集成领域的竞争进一步升级。
