1月15日消息，据日经新闻报道，全球ai芯片需求持续升温，已导致其底层关键材料——高端电子级玻璃纤维布（玻纤布）陷入严重供应紧张。
该类特种玻纤布是AI芯片载板与高速PCB的核心结构支撑材料，直接决定芯片信号传输的速率、完整性和长期稳定性。当前，苹果、英伟达、谷歌、亚马逊、微软等头部科技企业正围绕有限产能展开高强度竞购。
为锁定关键物料供应，英伟达CEO黄仁勋已于近期专程赴日本，亲自拜访全球玻纤布龙头——日东纺（Nittobo）。
玻纤布的生产工艺极为复杂：需在约1300°C高温下完成熔融纺丝，核心设备依赖高成本铂金组件，且对单丝直径均匀性、表面圆润度及内部无气泡率等指标提出近乎零容错的要求。
在AI算力爆发背景下，先进封装（如台积电CoWoS）、HBM高带宽内存堆叠及大模型训练芯片均高度依赖低热膨胀系数（Low CTE）玻纤布（业内称“T-glass”）。该材料具备优异的尺寸稳定性、高刚性及低信号损耗特性，已成为支撑2.5D/3D封装演进的隐形基石。
目前，全球具备量产能力的Low CTE玻纤布厂商仅三家：日本日东纺、中国台湾的台湾玻璃（TG）与中国大陆的中材科技旗下泰山玻纤。其中，日东纺以超90%的全球份额占据绝对主导地位，更是英伟达唯一认证的合格供应商，技术门槛与客户绑定深度双双拉满。
除Low CTE外，日东纺在低介电常数（Low DK）玻纤布领域市占率达80%，在面向800G光模块的NER玻纤布市场则实现100%垄断。但面对2025年以来AI服务器订单的指数级增长，其产线自年初起便持续满负荷运转，缺货状态已延续近一年，形势堪比2024年下半年的DRAM紧缺潮。
行业预判显示，本轮供应瓶颈或将持续至2027年日东纺新工厂投产后方有望缓解。在此期间，英伟达已启动第二供应商导入程序，将台湾玻璃列为优先替代对象。
然而，由于玻纤布被完全内嵌于封装基板内部，一旦材料缺陷引发信号异常或热应力失效，整颗芯片即报废且无法修复，因此各大芯片厂商对新供应商认证普遍采取“宁缓勿错”策略，切换节奏极为审慎。
