1月15日消息，据trendforce报道，openai正加快自研ai芯片进程，其首款内部定制芯片代号“titan”，确认将于2026年底正式亮相，制造工艺锁定台积电3纳米（n3）节点。
与此同时，OpenAI已启动第二代芯片研发工作，目标采用台积电下一代2纳米A16制程技术，相关设计项目预计于2026年下半年正式启动。当前，OpenAI在模型训练与推理任务中仍高度依赖英伟达及AMD提供的通用GPU。
尽管已联合多家专业芯片设计服务商开展协同开发，但面向大语言模型深度优化的专用集成电路（ASIC），有望带来更高能效比与更低延迟表现。
行业观点认为，OpenAI未来的底层算力体系或将走向“ASIC主导+GPU补充”的混合架构路线。不过，受限于台积电先进制程产能持续紧缺，该自研芯片若要达成性能跃升与单位成本下降的双重目标，规模化量产仍需突破供应链瓶颈。
另据多方信源证实，OpenAI正与三星携手推进一款名为“Sweetpea”的AI智能耳机项目，其核心芯片或基于三星Exynos平台，并同样采用2纳米工艺打造。
为保障语音交互等场景下的实时性体验，该设备将采用“边缘端本地处理 + 云端大模型协同”的双轨计算架构。从战略视角看，OpenAI意在通过此类可穿戴终端，与其现有订阅服务形成软硬一体闭环，进一步拓展AI原生生态边界。
