近日，多家供应链媒体透露，苹果为iphone 18 pro系列专属打造的a20/a20 pro芯片将首次启用台积电2nm（n2）制程工艺，单颗芯片制造成本预计逼近280美元，相较前代a19芯片上涨幅度达约80%。
作为台积电首代基于GAA（Gate-All-Around）栅极环绕晶体管结构的量产节点，2nm工艺在物理实现与制程控制上难度陡增，远超已趋成熟的3nm节点，初期良率偏低；同时，该芯片还整合了WMCM、InFO等前沿封装技术。
WMCM（Wafer-level Multi-Chip Module）是一种新型晶圆级多芯片模块封装方案——在晶圆阶段即完成多颗异构裸片的集成，借助扇出型重布线层（RDL）与高精度互连工艺，在晶圆层面实现部分封装流程，随后再切割为独立单元。该方式大幅压缩芯片间互连距离，显著降低寄生电阻与电容，从而提升信号完整性及数据带宽效率。
InFO（Integrated Fan-Out）则是台积电长期深耕的扇出型晶圆级封装平台，通过在晶圆表面构建高密度再分布层与垂直互连结构，实现超高I/O密度与紧凑封装形态，体积更小、布线更密，且天然适配PoP（Package-on-Package）堆叠式DRAM封装，有助于节省PCB空间并强化整体性能表现。
上述先进封装方案叠加高规格材料投入，进一步推高了单颗芯片的封装环节成本。
需要指出的是，“280美元”这一数值主要源自台湾《经济日报》等供应链信源的综合估算，并非苹果或台积电官方公布的定价数据；不同分析机构在测算口径上亦存在差异——例如部分模型将晶圆成本、封装费用、测试开销等逐项累加后得出接近该值的结果。
据台积电公开信息，其2nm（N2）制程已于2025年第四季度如期进入量产阶段，并宣称该节点在能效比、晶体管密度与运算性能三方面均达成“全节点跃升”。而增强版N2P工艺则计划于2026年下半年扩大产能。
