轻便易携的外接显卡解决方案，全面激发显卡潜能
2025年12月24日 — 全球知名主板、显卡及硬件设备制造商技嘉科技正式宣布：AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 将于圣诞节当日全面上市。这款兼具便携性与高性能的外接显卡扩展坞，搭载基于 NVIDIA Blackwell 架构的 GeForce RTX™ 5060 Ti 16GB 独立显卡，通过新一代雷电™ 5 高速接口，为超轻薄笔记本带来媲美台式机的图形处理能力。16GB 大容量显存可显著提升游戏帧率、加速视频渲染与3D建模流程，并为本地AI推理任务提供坚实算力支撑。其精巧机身融合“风之力”智能散热系统，轻松收纳于背包中，让强大性能随行而至，兼顾高效运算与静谧使用体验。
性能跃升：畅玩高画质游戏、驾驭专业创作、赋能本地AI计算
AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 可将主流轻薄本瞬间升级为全能型移动工作站，完美适配游戏娱乐、内容生产及人工智能开发等多元场景。依托雷电™ 5 接口高达80Gbps的双向带宽，整机图形性能逼近传统桌面平台，轻松驾驭支持DLSS 4技术的1080p至2K分辨率高负载游戏。内置Blackwell架构GPU与16GB GDDR6显存，可流畅加载并运算大型影视工程文件、高精度3D场景及实时特效合成项目。对AI初学者而言，它更是一台安全可控的私有AI终端——所有模型训练与推理均在本地完成，数据无需上传云端，保障隐私与合规性。
精巧结构，自由随行
AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 采用全新紧凑化工业设计，在体积与重量上实现突破性优化，轻松匹配各类13–16英寸轻薄笔记本，出行携带毫无负担。雷电™ 5接口不仅传输数据，更可为连接的笔记本提供最高100W反向供电，彻底告别额外电源适配器。设备支持双模式摆放：水平放置稳固可靠；垂直立放则借助磁吸底座实现空间节省与视觉美观兼得。
散热方面，AI BOX 搭载进阶版“风之力”风冷系统，融合多项前沿热管理技术：定制仿生双模风扇（支持正反转切换，显著增强气流压强与覆盖范围）、复合铜导热管+GPU直触铜板设计、智能风扇启停机制，以及面向显存与MOSFET等关键发热单元所采用的服务器级高延展性导热凝胶——确保长期高负载下仍维持低温、低噪与高稳定性。
接口配置同样全面：除主控雷电™ 5端口外，还集成千兆以太网口（保障低延迟联机体验）、HDMI与DisplayPort视频输出（最多支持四屏同步显示），以及多个USB-A/USB-C拓展接口，助力用户一键构建集高性能计算、多任务办公与沉浸式影音于一体的移动生产力中心。
该产品最早于2025年9月技嘉新品发布会首次亮相，现正式开启全球发售！
