儘管距離正式發表仍有一段時日，市場針對蘋果（apple）下一代旗艦機種 iphone 18 pro 的相關傳聞已陸續浮現。最新產業情報指出，iphone 18 pro 將在顯示技術、光學影像及處理器製程迎來顯著升級，其中最受矚目的莫過於屏下 face id 技術的實用化導入，以及專業級可變光圈鏡頭的首度搭載。
顯示技術：屏下 Face ID 登場，動態島走入歷史
多方可靠消息源（包括 DSCC 創辦人 Ross Young 及彭博社 Mark Gurman）透露，蘋果耗時多年研發的「屏下 Face ID」方案已進入量產評估階段，預計將於 2026 年 9 月隨 iPhone 18 Pro 系列首發商用。該技術透過微透光材料與紅外穿透式 OLED 結構，使點陣投影器與紅外攝像頭完全隱藏於螢幕之下；前置鏡頭則獨立保留為左上角微型圓形挖孔（HIAA 方案），直徑約 3.5mm，視覺干擾極小。據測試數據，整體屏佔比有望達 94%–98%，動態島藥丸形開孔將正式退場——不過部分 UI 功能（如即時通知、媒體控制）或以精簡版「瘦身動態島」形式延續，確保交互體驗無縫銜接。
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影像系統：機械式可變光圈 + 三星三層堆疊感測器
相機硬體方面，iPhone 18 Pro 主攝將首次配備物理可調式機械光圈（f/1.4–f/4.0 區間），由 LG Innotek 與鴻海共同開發。此設計不僅強化景深控制精度（近距特寫更銳利、夜拍虛化更自然），亦能減少高負載計算攝影所帶來的噪點與失真。同時，感測器供應鏈出現重大調整：三星正為 iPhone 18 系列量產新型 PD-TR-Logic 三層堆疊式圖像感測器，整合像素層、傳輸層與邏輯層，實現更快讀出速度、更高動態範圍與更低功耗，這也是三星首次打破索尼長期壟斷，打入蘋果主攝供應鏈。
核心性能：首款 2 奈米 A20 Pro 晶片，WMCM 封裝首秀
效能核心升級同樣具里程碑意義。iPhone 18 Pro 將全球首發搭載台積電 N2 工藝打造的 A20 Pro 晶片，採用 GAA（全環繞閘極）晶體管架構，並首度應用 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）晶圓級多晶片模組封裝技術。該設計將 CPU、GPU、神經引擎與 LPDDR5X 記憶體直接整合於單一晶圓基板，大幅提升資料吞吐與 AI 運算效率。官方預估：同功耗下性能提升約 15%，同性能下功耗降低達 30%；AI 推理速度較 A19 Pro 提升逾 2.3 倍，為本地端大模型運行奠定硬體基礎。
外觀設計與上市節奏重構
機身工藝方面，iPhone 18 Pro 將採用全新玻璃拋光與鍍膜工藝，大幅削弱過去因材質差異造成的背板雙色階現象，實現更統一的視覺質感。色彩選項目前聚焦三款新調色：咖啡棕（Coffee）、勃艮第紅（Burgundy）與深紫（Deep Violet），最終量產版本將擇一推出；黑色與銀色則確定缺席本代。值得注意的是，Pro Max 機型因新增均熱板散熱結構與更大電池容量，重量或達 243 克，刷新 iPhone 歷史紀錄。
最後，蘋果確將自 2026 年起啟動「雙發布週期」策略：9 月秋季發表會主打高端陣容——iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 及傳聞已久的摺疊 iPhone；而標準版 iPhone 18 與可能存在的 iPhone 18e，則規劃於 2027 年初春季另行推出，藉此拉開產品定位與銷售節奏。
