电脑运行大型软件时自动重启通常是因电源不稳、CPU/GPU过热、内存/显卡故障、主板供电异常或硬件兼容性问题触发的强制保护。需依次排查电源功率与电压、散热状况、内存显卡稳定性、主板供电接口及最小化硬件组合。
如果您在运行大型软件时电脑突然自动重启，这通常是系统检测到关键硬件异常后触发的强制保护机制。以下是针对电源与硬件问题的专项排查步骤：
一、检查电源供电稳定性
电源在高负载下输出不稳或功率不足，会导致CPU/GPU瞬时断电，触发主板强制重启。尤其当大型软件启动瞬间功耗激增，劣质、老化或额定功率偏低的电源极易失效。
1、确认整机功耗需求：查阅CPU与显卡TDP参数，按公式总功耗 × 1.5 = 推荐电源额定功率（例如i7-13700K+RTX 4070组合建议不低于850W）。
2、观察电源物理状态：关机断电后检查电源风扇是否转动顺畅，外壳有无鼓包、焦糊味或异常嗡鸣声。
3、执行替换验证：使用已知完好的同规格电源替换测试，台式机优先接入24pin主板供电与PCIe 12V辅助供电线，确保接口完全插紧。
4、测量关键电压：用万用表检测ATX 24pin接口中+12V引脚（黄线）实际输出，满载时波动应小于±5%（即11.4V–12.6V）。
二、排查CPU与GPU过热保护
大型软件持续高负载会令CPU/GPU温度迅速攀升，一旦触达安全阈值（通常95℃以上），主板将直接切断供电以防止芯片损伤，表现为无预警重启。
1、运行HWMonitor或AIDA64进行实时温度监控，重点记录运行大型软件前30秒、1分钟、3分钟的CPU Package与GPU Die温度峰值。
2、关机断电后拆开机箱，用软毛刷与压缩空气清理CPU散热器鳍片、显卡风扇叶片及机箱进/出风口积灰，特别注意GPU供电模块区域。
3、检查CPU散热器扣具是否松动，散热底座与IHS接触面是否均匀贴合；若使用超5年或曾出现高温报警，需彻底清除旧硅脂并重新涂抹新导热膏（推荐液金或高性能硅脂）。
4、验证风道有效性：确保机箱前部为进风区（至少1个12cm风扇），后部与顶部为出风区（共2个12cm风扇），避免硬盘架或线材遮挡气流路径。
三、检测内存与显卡硬件稳定性
内存错误或显卡供电模块异常会在高负载下引发不可纠正的数据校验失败，导致系统内核崩溃并自动重启，此类问题常伴随蓝屏代码0x0000001A或0x00000116。
1、执行Windows内存诊断：Win+R输入mdsched.exe，选择“立即重新启动并检查问题”，等待完成并查看结果报告。
2、拔插内存条：关机断电后取出全部内存条，用橡皮擦轻擦金手指，逐条插入A2插槽单独测试，排除单条故障或插槽接触不良。
3、压力测试显卡：运行FurMark进行GPU Burn-in测试（设置分辨率1920×1080、勾选“Loop”），观察是否在2–5分钟内触发重启或画面撕裂。
4、清理显卡金手指与PCIe插槽：用橡皮擦擦拭显卡金手指，用镊子夹持无纺布蘸取少量无水酒精清洁主板PCIe x16插槽金属触点，晾干后重新安装。
四、验证主板与供电接口状态
主板供电电路（如VRM模块、电容、MOSFET）老化或设计余量不足时，在CPU高负载瞬态电流冲击下可能失稳，造成PCH或CPU供电中断，引发硬重启。
1、目视检查主板：重点查看CPU供电区域（靠近CPU插槽上方）的电解电容顶部是否凸起、漏液或底部焊点开裂。
2、检查24pin与4+4pin CPU供电接口：确认两者均完全插入、卡扣到位，无弯针或烧蚀痕迹；如有松动，需用力垂直按压直至听到清脆“咔嗒”声。
3、禁用节能功能：进入BIOS，关闭C-States、Global C-State Control、ERP Ready等低功耗选项，避免高负载下深度休眠唤醒异常。
4、恢复BIOS默认：按Del/F2键进入BIOS，选择Load Optimized Defaults，保存退出，排除XMP/DOCP、手动超频或电压偏移设置引发的稳定性问题。
五、实施最小化硬件诊断法
通过剥离非必要硬件缩小故障范围，可快速定位是否由特定组件或兼容性问题导致重启，避免误判与重复操作。
1、仅保留核心部件：断开所有SATA设备（硬盘、光驱）、独立声卡/网卡、RGB控制器，仅连接CPU、单条内存、集成显卡（如启用）或单显卡、电源及键盘。
2、更换PCIe插槽测试：若使用独立显卡，将其移至主板另一条PCIe x16插槽（如从x16_1换至x16_2），排除原插槽供电线路故障。
3、更换内存插槽组合：尝试将内存插入B2+A2插槽（双通道），或仅使用A2单槽（单通道），对比不同配置下的稳定性表现。
4、外接显示器直连核显：拔掉独显，将显示器线缆接入主板视频输出口，运行大型软件观察是否仍重启，以判断是否为显卡本体或驱动层问题。
