12月5日最新消息，amd在当前基于zen 5架构的锐龙 ai 5 330至锐龙 ai 9 hx 375等“point”系列移动处理器中，已将默认热设计功耗（tdp）统一设定为28w。
然而，一份最新曝光的NBD出货清单显示，即将发布的Zen 6架构Medusa Point移动端处理器将首次提供双TDP版本，分别为28W与45W两种规格，此举有望为不同定位的轻薄本及高性能创作本市场带来更灵活的产品布局。
由Olrak29_分享的截图证实，AMD Medusa系列处理器将明确划分为“High-TDP”（高功耗版）和“Low-TDP”（低功耗版）两类Medusa Point SKU。
此外，该清单还指出，新一代CPU将采用全新FP10封装接口，用以替代当前Zen 5 Strix Point所使用的FP8接口；FP10的物理尺寸相较FP8扩大约6%，但依然显著小于Strix Halo平台所采用的FP11接口。
据此前多方爆料信息汇总，锐龙AI 5与锐龙AI 7系列预计将沿用4核CPU+4核NPU+2核LPDDR内存控制器的混合架构设计，并匹配28W TDP；而定位旗舰的锐龙AI 9系列则可能搭载一颗12核心的CCD芯片，对应45W TDP方案。
