技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE主板专为AMD锐龙9000系列X3D处理器优化，搭载X3D Turbo Mode 2.0技术，支持AI场景识别与多档性能切换，实现游戏与创作场景下的最佳性能释放；配备18+2+2相豪华供电与全域散热系统，保障高负载稳定性；提供5个M.2接口、双USB4、万兆网卡及快拆设计，扩展性强且易于维护；采用真正全白PCB与元件设计，搭配RGB灯效，兼顾极致性能与美学追求，是X3D平台旗舰级首选。
技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE主板，是专为AMD锐龙9000系列X3D处理器打造的旗舰级搭档。它不只是简单的硬件堆砌，而是从性能释放、易用性和视觉美学上，为玩家提供了一套完整的高端解决方案。
核心优化：X3D鸡血模式2.0，一键释放极限性能
这款主板最大的亮点在于其深度优化，让顶级硬件的性能发挥变得简单直观。
- 智能场景识别：内置的X3D Turbo Mode 2技术（鸡血模式2.0），能通过AI模型实时识别当前是运行《艾尔登法环》这类3A大作，还是进行视频渲染等生产力任务，自动调整处理器的频率与功耗参数，无需手动进入BIOS调试。
- 多档位切换：提供“游戏模式”和“最大性能模式”等多种预设。游戏模式专注提升帧率和降低延迟，确保游戏流畅；最大性能模式则优化多核效率，适合内容创作，让用户在Windows系统内就能轻松切换，精准释放X3D处理器的全部潜能。
硬核堆料：奢华供电与散热，为超频保驾护航
强大的性能需要扎实的硬件基础来支撑，这款主板在这方面毫不妥协。
- 18+2+2相豪华供电：采用18(110A)+2(110A)+2(60A)相全数字供电设计，搭配高品质的Dr.MOS芯片、白金级电感和电容，即使面对功耗高达250W的锐龙9 9950X3D也游刃有余，为极限超频提供了稳定纯净的电流。
- 高效全域散热：CPU供电区域覆盖了大规模的“Epic VRM”散热装甲，内部集成直触式热管和12W/mK高品质导热垫，有效防止高负载下因过热导致的降频。同时，主板还附赠了一个独立的内存散热风扇，实测可将高频运行的内存温度降低约10°C，显著提升稳定性。
极致扩展与人性化设计，体验全面升级
除了核心性能，它在扩展性和用户体验上也做到了极致。
- 强大扩展能力：提供多达5个M.2接口，包括两个PCIe 5.0 x4插槽，满足高速存储需求。配备双USB4（40Gbps）接口、万兆+5Gbps双有线网卡，以及三条全长加固型PCIe插槽，适应各种高端外设。
- 快易拆装设计：所有PCIe插槽和M.2插槽均采用免螺丝或快拆设计。显卡插槽配备独立快拆按键，M.2硬盘使用磁吸式散热装甲，大幅简化了安装和维护流程，即使是厚重的旗舰显卡也能轻松拆卸。
纯白美学：真正意义上的全白旗舰
对于追求主机颜值统一的玩家来说，这款主板堪称“梦中情板”。
- 不同于市面上仅散热片为白色的主板，它将PCB板、供电接口、SATA接口、内存插槽甚至固态电容等几乎所有可见元件都进行了白化处理，实现了真正的全白一体化设计。
- VRM散热装甲上的无限镜灯效区域和后方I/O处的RGB灯珠，通电后能营造出极具层次感的光影效果，兼顾了静态美感与动态氛围。
