11月28日资讯显示，Intel正全力推进其晶圆代工业务的发展，意图在竞争激烈的半导体市场中与台积电展开正面较量。多年来，公司不仅聚焦于技术升级，更将代工服务提升至战略高度，力求实现全面转型。
人们普遍认为，Intel与台积电之间的差距体现在芯片制程、制造成本等硬性指标上，这些因素固然关键，但决定代工业务成败的核心，在于能否真正以客户为中心，提供灵活、可靠且高效的服务。为此，Intel正经历一场深层次的思维变革。
自今年3月上任以来，CEO陈立武持续推动这一文化转型。他近日再次强调，打造全球领先的代工厂并非仅靠先进工艺，而是一项建立在长期信任基础上的系统工程。他表示：“作为代工方，我们必须让各类客户都能轻松使用我们的制程技术，无论他们采用何种独特的产品设计方式。”
“当客户提出对功耗、性能、良率、成本和交付周期的全方位要求时，我们必须学会如何满足他们。”
唯有如此，客户才会将Intel视为值得信赖的长期合作伙伴，共同保障其产品成功。陈立武指出，这种服务导向的思维转变至关重要，他正在亲自引领Intel代工团队完成这一重塑，为业务的可持续发展奠定基础。
目前，Intel已实现18A工艺的量产。在已公布的两款产品中，Panther Lake的表现初步获得认可，接下来的关键在于良率的稳定性。据悉，Intel内部已实现每月良率提升约7%，符合行业标准。 同时，下一代14A工艺的研发进度超前，相较18A阶段有明显提速。
尽管短期内难以吸引苹果、英伟达这类顶级客户大规模下单，但Intel在先进封装技术方面具备突围潜力。其Foveros与EMIB技术有望率先赢得订单，尤其是在台积电先进封装产能紧张且价格高昂的背景下，这或将成为Intel代工业务的重要突破口。
