今日，爆料人yeux1122指出，苹果即将推出的iphone 18系列或将承受芯片成本上涨带来的压力。据悉，其核心芯片代工厂商台积电计划从2026年开始，针对5纳米以下的先进制程上调价格3%至10%。
这一提价背后的关键因素在于2纳米工艺所面临的高技术门槛与巨额投入。该节点将首次采用「环绕式栅极」（GAA）晶体管结构，以优化能效表现，但其制造过程需依赖更高精度的设备与更复杂的工艺控制。由于该技术尚处初期发展阶段，良率较低，导致每片晶圆的生产成本相较3纳米工艺可能飙升逾50%。此外，新设备采购以及新一代晶圆厂建设的庞大支出，进一步加剧了整体成本负担。
作为全球先进芯片制造的领军企业，台积电目前承担着约70%的高端芯片生产任务，具备显著的市场定价优势。尽管三星与英特尔正加速布局先进制程，但在短期内仍难以撼动台积电的主导地位。
随着半导体工艺逐步逼近物理极限与经济效益边界，每一次技术升级所需投入的成本正呈指数级攀升，这对苹果在供应链管理及利润维持方面提出了更大挑战。
为应对成本压力，苹果或将继续采取成熟的差异化策略。参考2023年3纳米工艺仅用于iPhone Pro机型的做法，预计此次iPhone 18 Pro将率先搭载基于2纳米工艺打造的A20 Pro芯片，而标准版iPhone 18和新款iPhone Air则可能沿用3纳米A19芯片。此举不仅有助于突出高端机型的性能优势，也能将高昂的先进制程成本通过更长周期进行摊销。
