11月7日消息，据供应链透露，台积电已正式向苹果、高通、小米等主要客户发出通知，将对2nm、3nm及5nm等先进制程的晶圆价格进行调整，涨幅最高达8%–10%，新定价方案预计从明年起生效。
有知情人士指出，2nm制程的单片晶圆报价相较3nm将提升至少50%。台积电表示，由于2nm技术在极紫外（EUV）光刻设备上的投入巨大，同时面临良率爬坡和产线升级等多重挑战，因此不会提供任何价格折扣。业内估算，基于2nm工艺打造的旗舰手机芯片，其量产成本单价可能攀升至约280美元。
图片来源：高通官网
这一变动直接影响苹果即将推出的A19 Pro处理器以及高通第五代骁龙8系列芯片的成本结构。分析认为，这或将推动智能手机厂商重新审视高端机型的定价策略，甚至可能引发新一轮终端产品提价潮。
与此同时，搭载台积电3nm工艺的小米自研芯片玄戒O1也可能受到波及而上调价格，其后续迭代产品及其他同类高端SoC也将面临连带性的成本压力。相较于苹果庞大的订单规模所带来的议价优势，小米等出货量相对较小的品牌，在应对此次涨价时显得更为被动。
图片来源：小米官网
行业观点指出，台积电此次调价，旨在缓解先进节点不断攀升的研发与制造成本，同时也进一步强化了其在2nm、3nm、5nm制程市场的定价主导地位。可以预见，2026年的高端手机市场或将普遍面临售价上涨与利润空间收窄的双重压力。
编辑点评：台积电的涨价并非突发之举，而是先进半导体领域“高度集中”格局下的必然趋势。随着2nm制程技术门槛的大幅提升和资本支出的激增，即便下游厂商有所不满，也难以摆脱对其产能的依赖。短期内，手机品牌需在产品定价与硬件配置之间做出艰难取舍；长远来看，这或将成为推动芯片产业链重构的催化剂，促使更多企业探索多元化的代工合作模式，以降低对单一供应商的成本依赖。
