1月26日，红米官方正式揭晓了redmi turbo 5 max的核心性能参数，确认该机将全球首发联发科天玑9500s旗舰芯片。据悉，这款新机将于1月29日晚正式亮相。
据官方披露，REDMI Turbo 5 Max将首发搭载联发科全新旗舰SoC——天玑9500s。该芯片基于台积电3nm先进制程打造，CPU架构为8核三丛集设计：包含1颗Cortex-X925超大核、3颗Cortex-X4超大核以及4颗Cortex-A720高效能核心，并集成Mali Immortalis-G925 MC12图形处理器。安兔兔V10版本实测综合跑分高达361万以上，刷新同级性能新高。
为最大化释放天玑9500s的强劲性能，REDMI Turbo 5 Max创新引入“3D环形冷泵”散热方案。整套系统覆盖面积达5800mm²，通过独特的凸台结构实现与芯片热源的高精度贴合，大幅提升热量传导效率。在性能硬件方面，该机还配备了LPDDR5X Ultra内存与UFS 4.1高速闪存，组成当前顶级的性能存储组合。
结合此前官方预热及多方权威媒体报道，REDMI Turbo 5 Max在其他关键配置上同样实现越级突破。其正面配备一块1.5K分辨率、超高刷新率直屏，拥有极窄边框与大R角曲面过渡；中框采用CNC精雕金属工艺，背板则选用高端玻纤材质，整体设计被官方定义为“REDMI迄今最具旗舰质感的性能旗舰”。
