11月5日，第八届中国国际进口博览会在上海国家会展中心正式启幕。作为始终全程参与的“全勤代表”，高通公司第八次亮相进博会，在技术装备展区携手众多合作伙伴，全面呈现其与中国产业生态“老友新朋”的协同创新成果。本次高通展台以“我们一起 成就人人向前”为主题，聚焦前沿科技与产业融合，展现技术赋能下的多元应用场景。
第八届进博会高通公司展位
高通公司中国区董事长孟樸表示：“连续八年参展，从5G启航到如今AI与5G深度融合，进博会见证了高通在中国的技术演进，也记录了我们与中国伙伴共同成长的坚实步伐。今年正值高通成立40周年、进入中国市场30周年，未来我们将继续拓展‘朋友圈’，通过技术创新与生态共建，助力中国智能生态持续繁荣。”
八载同行：技术进化与生态共融
12款搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的国产旗舰手机集体亮相
本届高通展台最引人注目的亮点之一，是首次在国内大型线下展会集中展出12款搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的中国品牌旗舰手机——涵盖小米、荣耀、红魔、iQOO、一加、realme、努比亚、REDMI等主流厂商。这组“骁龙旗舰全家福”不仅展示了最新一代芯片在AI计算、影像系统、游戏性能和网络连接方面的全面突破，更体现了高通与中国手机厂商紧密协作、快速迭代的深厚默契。
合作早已超越智能手机范畴，延伸至更多智能终端领域。现场展出的联想、华硕等品牌的AI PC均搭载骁龙X系列平台，与荣耀、OPPO、一加、小米、联想等品牌的骁龙平板形成多设备联动格局。截至目前，基于骁龙X平台的PC产品设计已接近150款，彰显高通在跨终端生态系统中的强大整合能力。
奇瑞纵横G700搭载第四代骁龙座舱平台亮相高通展台
在智能汽车领域，高通正与本土车企共同定义“智慧出行”的新标准。此次展出的奇瑞捷途纵横G700，基于骁龙数字底盘打造，配备第四代骁龙座舱平台，实现多屏协同、AI语音交互与高性能图形处理。当用户坐进车内，即可感受到流畅的人机互动体验，车辆不再只是交通工具，而是移动的智能生活空间。自2023年起，骁龙数字底盘已支持中国汽车品牌推出超过210款车型，合作范围从智能座舱逐步扩展至自动驾驶，助力中国汽车产业由“电动化”迈向“智能化”升级。
宇树人形机器人由高通跃龙平台驱动
随着AI与连接技术深入千行百业，高通也在工业场景中释放技术潜能。今年2月推出的全新品牌“高通跃龙”，专注于工业物联网、蜂窝基础设施及行业连接解决方案，与面向消费市场的“骁龙”品牌形成互补。展台上，由高通跃龙技术支持的宇树人形机器人、智能零售终端等应用案例，生动诠释了技术如何赋能智能制造、智慧零售等领域。同期发布的《2025高通物联网创新案例集》，汇集了90余家中国合作伙伴的170多个数字化转型实践，展现高通技术助力中国企业“出海”的丰硕成果。
通过Rokid Glasses体验多语种实时翻译
未来交互方式也在不断革新。观众可在现场佩戴小米、Rokid、雷鸟等品牌的AI眼镜，体验无屏幕的视频通话、健康监测与实时翻译功能。在“骁龙AR穿越冰河纪”互动区，借助第一代骁龙XR2+平台的强大算力，虚拟猛犸象仿佛真实出现在冰河沙盘之中；而在“骁龙XR奇幻之旅”体验区，观众戴上搭载第二代骁龙XR2平台的PICO 4 Ultra MR一体机，便可沉浸于双眼8K分辨率构建的虚拟世界。这些前沿XR体验，正是高通与生态伙伴共创的下一代人机交互图景。
此外，高通与中国国家地理联合出品的影像大片正在展台循环播放。该项目延续六年深度合作，摄影师使用搭载骁龙8至尊版的手机，在极地冰川、深海秘境捕捉野生动物的生存瞬间，探索移动影像的极限边界，展现“未至之境”的震撼之美。
共绘未来：AI与6G引领协同新程
高通公司中国区董事长孟樸在虹桥论坛发表主题演讲
在第八届虹桥国际经济论坛“人工智能产业高质量发展”分论坛上，高通公司中国区董事长孟樸发表演讲，指出：“当前全球正处于科技变革的关键期，AI、5G、物联网、边缘计算等技术正深刻重塑生产方式与社会结构。特别是AI与连接技术的加速融合，正推动各行业迈入智能化、数字化的新阶段。”
这一趋势在高通展台得到充分印证。端侧AI应用日益成熟：面壁智能与高通合作，在第五代骁龙8至尊版平台上落地MiniCPM-4V多模态大模型驱动的GUI Agent智能体。该技术可理解屏幕内容并执行操作，结合高通Orchestrator规划器，实现对复杂任务的灵活响应，真正贴近用户日常使用场景。
荣耀终端支持一句话复刻心仪色彩氛围
观众还可亲身体验高通与荣耀联合开发的智能体功能。依托高通领先的“低比特”量化软硬件协同技术，荣耀端侧VLM大模型在推理效率、功耗控制和内存占用方面表现优异。同时，借助高通向量检索技术，荣耀在一语搜索、跨设备传输、AI图像查找、色彩识别等YOYO智能体场景中实现性能跃升，为用户提供更自然、高效的交互体验。
正如业界所言：“AI正在成为新的UI。” 当交互中心从手机转向智能体，一场深刻的用户体验革命正在发生。
展望未来，2025年被视作6G标准化的起始之年。高通已率先布局6G前沿研究，描绘出一个融合AI原生设计、通信感知一体化的下一代网络愿景。6G将作为连接云端与边缘的核心底座，提供更低延迟、更强算力调度与广泛的情境感知能力，实现“智能无处不在”。高通预计，最早于2028年将迎来首批6G预商用终端。
2025年9月骁龙峰会，高通联合中国生态伙伴启动“AI加速计划”
这些前沿探索不仅勾勒出智能时代的轮廓，也为高通与中国伙伴的合作开辟全新空间。今年9月，高通联合中国电信运营商、终端厂商及大模型企业共同发起“AI加速计划”，旨在推动终端侧AI的大规模落地。该计划延续了“5G领航计划”“5G物联网创新计划”的协同模式，标志着高通与中国生态在AI时代进入更深层次的融合阶段。
进博会既是成果展示的舞台，也是凝聚共识的桥梁。正如孟樸所言：“从边缘智能到6G蓝图，从个人AI到工业智能化，从技术创新到生态共建，高通始终坚持开放合作，致力于科技与产业的深度融合。我们相信，唯有携手同行，才能共同开启智能互联新时代，解锁高质量发展的无限可能。”
