9月29日消息，全球半导体制造工艺正快速迈向2nm时代，台积电计划于明年正式投入量产。苹果将再次拔得头筹，预计其新一代m5芯片将成为首款搭载2nm工艺的产品。
NVIDIA此次也将打破惯例，提前采用2nm制程技术，预计将应用于其下一代“费曼”GPU架构。新架构有望在明年3月的GTC大会上正式揭晓。
除了苹果与NVIDIA，联发科和高通也已锁定台积电2nm产能。据悉，联发科天玑9600已完成流片，而高通骁龙8EG6也已在推进中。AMD方面同样规划了基于2nm工艺的CPU与GPU产品，但发布时间或将延后至2027年。
尽管客户订单充沛，台积电2nm的代工成本却显著上升。据透露，其2nm单片晶圆报价已达3万美元，相较当前3nm的2万美元飙升50%，势必将引发新一轮芯片价格上调。
台积电高昂的定价为三星提供了市场突破口。三星2nm工艺拟采取激进定价策略，报价约为2万美元，较台积电低三分之一，相当于以台积电3nm的价格享受更先进的2nm节点，极具吸引力。
更重要的是，三星在2nm技术上取得多项进展：采用第二代GAA晶体管结构，并引入BSPDN背面供电技术，工艺理念接近Intel 18A。目前其2nm良率已提升至70%，具备大规模生产条件，未来仍有优化空间。
