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发布时间：2025-09-04 17:48:17
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根据知名爆料人Kepler_L2的消息，AMD已规划采用台积电的先进制程技术来打造其下一代芯片产品。其中，负责运算任务的计算芯片（CCD）将基于2纳米N2P工艺生产，而输入输出芯片（IOD）则会使用3纳米N3P工艺。
这一升级标志着相较于目前Zen 5架构的重大进步。现阶段，CCD使用的是N4X工艺，IOD则采用N6工艺。通过转向更先进的制程节点，新芯片有望在性能表现和功耗控制方面实现显著优化。
资料显示，台积电预计将在2026年第三季度启动2纳米工艺的量产。因此，业界推测基于Zen 6架构的首款锐龙处理器或将于2026年底正式亮相。这一时间点恰好与英特尔计划发布其Nova Lake-S系列处理器的时间相重叠。尽管AMD在核心数量上可能不占优势，但其将继续支持现有的AM5插槽平台，保持良好的兼容性。
此前，爆料人Moore's Law is Dead也曾分享过关于PS6的初步规格信息。消息称，PS6将配备AMD下一代半定制“Orion”APU，集成8个Zen 6（或更新版本）CPU核心，搭载40至48个基于RDNA 5架构的计算单元，并且GPU运行频率将突破3.0GHz。
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