据韩国媒体报道，韩国两家主要pcb（印刷电路板）制造商——korea circuit（）和dapu（）在三星电子即将发布的s26系列hdi（高密度互连）主板开发中占据核心地位，其作为“第一供应商”参与的产品比例已超过50%。相比之下，此前在s25系列中占主导地位的中国厂商份额则下降至50%以下。
HDI是智能手机中的关键核心组件之一，主要用于承载处理器、内存等重要芯片。据悉，三星S26系列将推出三款机型，分别为6.27英寸标准版、6.66英寸Edge版以及6.89英寸Ultra版，每款机型均配备包括主控板、从板和中介层在内的多种HDI基板，合计共需9种不同类型的HDI主板。
业内消息称，目前Korea Circuit与DAPU两家韩国企业已作为第一供应商负责其中过半产品的开发任务，而中国厂商虽然仍有部分产品以第一供应商身份推进，但更多是以第二供应商的角色参与其余型号的研发。
回顾年初发布的S25系列，在9种HDI主板中，中国厂商作为第一供应商的比例曾一度领先于韩系厂商。然而，随着三星对供应链安全与稳定性的日益重视，其逐步加强对本土供应商的支持，以减少对外部厂商的依赖程度。
据了解，S26系列HDI主板预计将在今年第四季度进入量产阶段，届时相关厂商的营收预计将实现显著增长。
