根据天眼查的数据，深圳市大族数控科技股份有限公司公布了一项专利，名为“钻孔深度控制方法、pcb加工方法、钻孔装置和pcb加工设备”，其申请公布日为2025年3月11日，公布号为cn119589758a。
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该专利介绍了一种用于控制钻孔深度的方法、PCB加工方法、钻孔装置以及PCB加工设备。通过压脚模块中的第一压脚或第二压脚的抵接面与等高件接触，从而获取主轴的第一高度值；然后移动刀具至刀检器，以获取主轴的第二高度值和刀具在刀检器内的长度。基于第一高度值、第二高度值、刀具在刀检器内的长度以及预设的钻孔深度，计算出刀具在加工PCB时的目标钻孔深度。这种方法能够实现精确的深度控制，解决了由于控制信号提前触发导致的钻孔深度误差问题，提高了钻孔深度的控制精度。此外，在控制钻孔深度时，压脚模块无需与刀检器接触，这降低了压脚模块挤压刀检器导致刀检器失效的风险，从而延长了刀检器的使用寿命。
