英特尔在2025年国际固态电路会议（isscc 2025）上发布了备受瞩目的intel 18a工艺技术，并重点介绍了其sram密度的大幅提升。英特尔官网也同步更新了相关信息，宣布intel 18a工艺已准备好支持客户项目，并计划于2025年上半年开始流片。
据报道，首批采用Intel 18A工艺的Panther Lake工程样品目前正在主要的PC原始设备制造商（ODM）/电子制造服务商（EMS）进行测试。然而，初步调查显示，Intel 18A工艺的良率仅为20%到30%，仍有很大的提升空间，目前大规模量产几乎不可行。这将可能导致原计划于2025年下半年实现的量产目标难以达成。
除了Panther Lake之外，Clearwater Forest和Diamond Rapids也将采用Intel 18A工艺，美国国防部、亚马逊AWS和微软Azure也将受益于这一制程节点。Intel 18A工艺良率的提升对于英特尔及其合作伙伴至关重要。
值得关注的是，传闻称早期测试中，高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）的可靠性较前代产品提升了一倍，在一个季度内已生产3万片晶圆。同时，英特尔还将工艺流程中的曝光次数从三次减少到一次，步骤也从40个减少到个位数，从而节省了时间和成本。英特尔计划利用High-NA EUV光刻机来完善Intel 18A技术，并为下一代Intel 14A工艺的全面部署做好准备。
