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据市场研究机构Counterpoint Research最新报告，2024年全球晶圆代工市场年增长率达22%，展现出强劲复苏势头。
报告指出，这一增长主要源于AI应用驱动的数据中心和边缘计算对先进制程的巨大需求。台积电凭借其5/4nm和3nm先进制程以及CoWoS等先进封装技术的优势，充分把握市场机遇，成为推动产业增长的主要力量。
展望2025年，晶圆代工产业有望实现20%的营收增长。AI需求的持续强劲增长将为台积电等主要厂商带来显著利好。同时，消费电子、网络通信设备和蜂窝物联网等非AI半导体应用需求的回暖也将支撑市场增长，进一步增强产业长期发展潜力。 3nm和5/4nm先进制程的产能利用率预计将保持高位，这得益于英伟达引领的AI需求以及苹果、高通和联发科旗舰智能手机的出货量。
然而，成熟制程（28/22nm及以上）的产能利用率复苏相对缓慢，主要受消费电子、网络通信、汽车和工业市场需求疲软的影响。8英寸晶圆产能利用率的复苏速度可能落后于12英寸晶圆，因为前者在汽车和工业应用领域的占比更高。预计汽车半导体的库存调整将持续到2025年上半年，进一步抑制市场复苏。此外，全球IDM厂商（如英飞凌和恩智浦）的高库存水平可能导致其减少对成熟制程代工厂的委外订单，加剧成熟制程产能利用率的压力。因此，2025年成熟制程代工厂的产能利用率复苏幅度将低于台积电。
Counterpoint Research预测，2025至2028年，全球晶圆代工产业将保持稳健增长，年均复合增长率预计达到13%~15%。 3nm、2nm及以下的先进制程以及CoWoS和3D封装等先进封装技术的加速采用将成为主要驱动力。高性能计算（HPC）和AI应用需求的持续增长将是未来3-5年的核心增长引擎。凭借技术领先优势，台积电预计将继续引领产业发展，并进一步巩固其市场领导地位。
