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项目概述：高性能铜基复合导热材料
项目单位： 上海理工大学
项目简介：
随着电子设备小型化和高功率化的发展趋势，散热问题日益突出。传统铜、铝等导热材料已难以满足日益增长的散热需求。本项目研发出一种新型高性能铜基复合导热材料，该材料以铜为基体，结合高导热率的碳基材料（如碳量子点），兼具高导热率、低热膨胀系数和优异的力学性能。与铝基复合材料相比，铜基复合材料具有更好的耐热性、耐腐蚀性和化学稳定性，能够满足更苛刻的工作环境要求。该材料的研发成功解决了传统导热材料性能瓶颈，为解决电子设备散热难题提供了有效途径。
技术类别： 新材料
市场应用及前景：
本项目技术已完成实验室验证，具备良好的产业化前景。铜基导热材料在电子电器、汽车、航空航天等领域具有广泛的应用价值。 具体应用方向包括：
- 计算机CPU散热器
- 半导体功率器件与PCB间的导热界面材料
- 集成电路与散热片间的导热界面材料
- 新能源汽车电池热管理系统
- OLED显示屏散热
市场对高性能导热材料的需求持续增长，本项目产品具有显著的竞争优势，市场前景广阔。碳量子点作为新型零维碳纳米材料，其优异的分散性和表面功能化特性，进一步提升了复合材料的综合性能，使其在光电器件、光催化和能源存储等领域也具有潜在的应用价值。
项目合作需求：
本项目寻求合作伙伴进行中试放大、商品化生产和市场推广。 理想的合作伙伴应具备以下条件：
- 持续的研发投入能力
- 完善的生产设备和场地
合作方式： 技术许可、技术转让或合作开发。 合作将围绕扩大生产规模、联合研发新材料以及市场销售展开。
联系方式： 赵先生 18201800528
