容大感光2.44亿元定增获深交所受理，剑指高端光刻胶市场！深交所公告显示，容大感光定增申请已获受理，拟募资不超过2.44亿元，用于建设高端感光线路干膜光刻胶项目，提升ic载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力，并补充流动资金。
光刻胶作为光刻工艺核心材料，广泛应用于半导体、平板显示和PCB等关键领域。 全球产能向中国大陆转移的趋势，驱动了国内光刻胶市场快速增长，国家政策也大力支持该行业发展。
容大感光指出，PCB和半导体行业的蓬勃发展直接带动了感光干膜市场扩张。 Prismark数据显示，中国PCB市场规模持续增长，2018年至2023年复合增长率达2.93%，预计未来几年将保持5.4%的年复合增长率。 自动驾驶、人工智能和高速运算服务器等新兴领域需求的增长，将巩固中国作为全球PCB制造中心的地位。
同时，IC载板市场也保持高速增长，Prismark预测2025年全球市场规模将达189.3亿美元，2018年至2025年复合增长率为14.03%。 此外，大硅片占比提升和制程节点升级，进一步扩大了高端半导体光刻胶市场。SEMI数据显示，2022年全球半导体光刻胶市场规模约为26.4亿美元，预计2030年将增长至45亿美元，年均复合增长率为6.9%。
容大感光认为，PCB、IC载板和半导体等领域市场需求的持续扩大，将有力推动光刻胶行业市场规模的进一步增长，此次定增将助力公司抓住市场机遇，提升竞争力。
