0
0
爱谁谁
发布时间：2024-12-05 21:30:09
|818人浏览过
|来源于php中文网
原创
中科同帜半导体（江苏）有限公司近日获得一项关于“晶圆键合机”的实用新型专利（授权公告号：cn221927981u，授权公告日：2024年10月29日）。该专利申请于2023年12月8日提交，旨在解决晶圆键合过程中易碎裂和精度低的问题。
☞☞☞AI 智能聊天, 问答助手, AI 智能搜索, 免费无限量使用 DeepSeek R1 模型☜☜☜
该新型晶圆键合机包含微调机构、小气缸组件、油缸组件、施压组件和真空腔体。其结构设计巧妙地将这些组件组合在一起：微调机构位于小气缸组件上方，并与小气缸组件的顶块活动连接；小气缸组件安装在油缸组件内部，其顶块下部固定在油缸组件的液压缸活塞上；施压组件位于油缸组件下方，油缸组件的液压缸活塞下部与施压组件的称重传感器密封连接；最后，施压组件下部与真空腔体的上压头密封连接。 这种精密的结构设计有效提升了晶圆键合的稳定性和精度。
相关文章
如何用AI辅助制作动画？从故事板到成片的完整流程
Agentation— AI编程协作工具，可视化反馈问题转为代码
全国乘用车库存2025年末达365万辆 库存天数增至66天
ChatGPT网页端入口地址 ChatGPT官方在线访问
Luma Dream Machine 如何使用起始帧和末尾帧？视频精准转场【技巧】
相关标签:
本站声明：本文内容由网友自发贡献，版权归原作者所有，本站不承担相应法律责任。如您发现有涉嫌抄袭侵权的内容，请联系admin@php.cn
热门AI工具
相关专题
传感器故障排除指南：识别故障症状（如误读或错误代码）。检查电源和连接（确保连接牢固，无损坏）。校准传感器（遵循制造商说明）。诊断内部故障（目视检查、信号测试、环境影响评估）。更换传感器（选择相同规格，遵循安装说明）。验证修复（检查信号准确性，监测异常行为）。
473
2024.06.04
本专题深入讲解 C++ 中的高级模板编程与元编程技术，涵盖模板特化、SFINAE、模板递归、类型萃取、编译时常量与计算、C++17 的折叠表达式与变长模板参数等。通过多个实际示例，帮助开发者掌握 如何利用 C++ 模板机制编写高效、可扩展的通用代码，并提升代码的灵活性与性能。
17
2026.01.23
热门下载
相关下载
精品课程
最新文章
Copyright 2014-2026 https://www.php.cn/ All Rights Reserved | php.cn | 湘ICP备2023035733号
