芯源微近日公告称，获得7945万元政府补助，用于支持公司发展。
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该公司与国内主要晶圆厂保持密切合作，其功率、部分逻辑及存储芯片客户的导入速度加快，批量销售覆盖线下和线上。目前，芯源微正积极与多家存储和逻辑芯片厂商合作，推进设备评估和性能提升，提供高性价比的国产替代方案。
今年3月，芯源微推出战略性新品——前道化学清洗机，并与多家战略客户建立联系，计划在下半年导入多家存储和逻辑芯片客户进行工艺验证。该产品覆盖前道80%以上的化学清洗工艺，对标国际领先水平，旨在解决客户的“卡脖子”难题。
为满足下游客户对2.5D、HBM等高端工艺的需求，芯源微还及时推出了临时键合、解键合、Frame清洗等新品。其中，临时键合产品已通过国内某存储客户的工艺验证并实现重复销售，并计划在2024年进一步拓展至2.5D高端封装客户。芯源微在临时键合领域已打破国外厂商垄断，实现进口替代，并与多家头部2.5D、HBM厂商建立了合作关系。随着国内2.5D、HBM产业的快速发展，公司临时键合产品有望持续增长。
