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- 台积电积极推进全球布局，计划于2025年在全球建设十座晶圆厂，创下公司及全球半导体行业的新纪录，推动其资本支出大幅增长。
- 业内人士估计，台积电2025年的资本支出将达到340亿至380亿美元，挑战历史最高水平。对于2025年资本支出计划，台积电尚未公布具体信息，请关注公司官方公告。关于2024年资本支出，请参考10月法说会内容。
- 2025年，台积电将在全球新建和持续建设十座工厂，其中台湾地区占七座，包括先进制程晶圆厂和先进封装厂。
- 台湾地区的七座工厂包括：新竹和高雄的四座2纳米量产基地，以及三个先进封装厂，分别为AP8（收购自群创南科厂）、中科CoWoS扩产厂和嘉义的CoWoS与SoIC投资。
- 海外方面，台积电将在美国、日本和欧洲同步建设三座工厂，包括日本熊本二厂（计划于2025年第一季度开工，2027年量产）、美国晶圆21厂第二座厂和德国德勒斯登特殊制程新厂。
- 2022年至2023年，台积电平均每年建设五个工厂；2024年预计建设七座工厂，包括三个晶圆厂、两个封装厂和两个海外工厂。2025年，其在建和新建工厂总数将达到创纪录的十座，在全球半导体行业中尚属首次。
- 台积电此前在年度技术论坛上表示，其全球产能扩张旨在满足客户需求。
- 由于2025年同时进行十座工厂的建设，台积电的资本支出将大幅增加。台积电2022年的资本支出创历史新高，达到362.9亿美元。
